<プリント基板レイアウトの設計手順例>
実際の設計手順は、要求される特性や、対象となるアプリケーションにより、
さまざまですが、基本的な設計手順例を考えてみます。
以下のような流れは、どうでしょうか?
1、アプリケーション回路図の作成
2、基板、部品サイズの検討
3、部品の配置検討
4、電源対GNDコンデンサの配置
5、配線
6、注意事項確認
配線のインピーダンスやインダクタンスが低いほど、
これらの影響は小さくなるからです。
そのため、配線は太く短くが基本になります。
ただし、流す電流が少ない場合や、影響が小さい場合は、その必要はないため、その配線の特性に応じて考える必要があります。
例えば、ある端子対GNDにコンデンサを接続する場合を考えると、もし、この接続する配線が長いとき、 そのコンデンサの必要な容量値だけでなく、その端子とコンデンサの間の配線インピーダンスや
配線インダクタンスが入ることになります。そのため、C+R+Lが直列に入る形になり、 純粋なCが実現できない可能性があります。
そのため、この場合でも配線は太く短くし、 想定した回路動作ができるようにしたいところです。
以上、プリント基板設計の簡単な手順をまとめてみました。いろいろな手法が考えられますが、いくつかのパターンを考えておけば、いろいろ役に立つと考えます。
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